2023年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展于近日?qǐng)A滿落幕，作為全球電子制造領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)，本次展會(huì)匯聚了眾多前沿科技與創(chuàng)新成果。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)企業(yè)——博電科技，攜其在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)成果重磅亮相，聚焦第三代半導(dǎo)體（寬禁帶半導(dǎo)體）產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，展示了其從設(shè)計(jì)支持、制造工藝到測(cè)試應(yīng)用的全方位解決方案，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)與技術(shù)創(chuàng)新注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，博電科技的展臺(tái)成為焦點(diǎn)之一。公司重點(diǎn)展示了其針對(duì)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料的最新研發(fā)成果。這些材料以其高耐壓、高頻率、高效率及耐高溫的優(yōu)異特性，正成為電動(dòng)汽車(chē)、高速軌道交通、5G通信、數(shù)據(jù)中心及可再生能源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高效能、小型化與綠色化的核心器件基石。博電科技憑借在計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（EDA）、高性能計(jì)算（HPC）驅(qū)動(dòng)的工藝仿真、以及智能化測(cè)試系統(tǒng)等方面的深厚積累，為第三代半導(dǎo)體器件的研發(fā)與量產(chǎn)提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。

具體而言，博電科技的技術(shù)開(kāi)發(fā)主要體現(xiàn)在三大層面：

其一，在設(shè)計(jì)與仿真環(huán)節(jié)。 公司推出的新一代EDA軟件平臺(tái)，深度融合了人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)算法，能夠顯著優(yōu)化第三代半導(dǎo)體器件（如SBD、MOSFET、HEMT）的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，縮短設(shè)計(jì)周期，并精準(zhǔn)預(yù)測(cè)其電氣與熱學(xué)性能。通過(guò)利用高性能計(jì)算集群進(jìn)行大規(guī)模工藝與器件仿真，工程師可以在虛擬環(huán)境中快速迭代設(shè)計(jì)方案，有效降低了前期研發(fā)成本和試錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)。

其二，在制造與工藝控制環(huán)節(jié)。 博電科技展示了其先進(jìn)的智能制造與過(guò)程控制解決方案。針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料特殊的晶體生長(zhǎng)、外延、刻蝕及離子注入等復(fù)雜工藝，公司開(kāi)發(fā)了精密的在線監(jiān)測(cè)與數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。該系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)采集生產(chǎn)數(shù)據(jù)，通過(guò)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)進(jìn)行大數(shù)據(jù)分析和智能診斷，實(shí)現(xiàn)對(duì)工藝參數(shù)的精準(zhǔn)調(diào)控和良率提升，保障了高性能、高可靠性芯片的穩(wěn)定生產(chǎn)。

其三，在測(cè)試與可靠性評(píng)估環(huán)節(jié)。 面對(duì)第三代半導(dǎo)體器件更高的工作電壓、頻率和溫度環(huán)境，傳統(tǒng)測(cè)試方法面臨挑戰(zhàn)。博電科技展出了自主研發(fā)的高功率、高動(dòng)態(tài)范圍自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)及老化測(cè)試平臺(tái)。這些系統(tǒng)能夠模擬極端應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)器件的靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)開(kāi)關(guān)特性、長(zhǎng)期可靠性及失效模式進(jìn)行全方位評(píng)估，為下游客戶的應(yīng)用驗(yàn)證和質(zhì)量控制提供了堅(jiān)實(shí)保障。

博電科技在展會(huì)期間還舉辦了多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的專家學(xué)者、企業(yè)代表深入探討了第三代半導(dǎo)體的技術(shù)趨勢(shì)、應(yīng)用挑戰(zhàn)及協(xié)同創(chuàng)新路徑。公司負(fù)責(zé)人表示，推動(dòng)第三代半導(dǎo)體的成熟與普及，是應(yīng)對(duì)全球能源變革和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。博電科技將持續(xù)加大在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)的投入，特別是在EDA工具國(guó)產(chǎn)化、智能化制造以及產(chǎn)學(xué)研用融合方面，致力于成為賦能中國(guó)乃至全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。

此次亮相，不僅彰顯了博電科技在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力與戰(zhàn)略布局，也進(jìn)一步鞏固了其作為連接前沿計(jì)算技術(shù)與高端半導(dǎo)體制造的重要橋梁地位。隨著新基建、‘雙碳’戰(zhàn)略的深入推進(jìn)，博電科技的前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)，正助力第三代半導(dǎo)體突破瓶頸，加速駛?cè)氘a(chǎn)業(yè)化發(fā)展的快車(chē)道，為構(gòu)建自主可控、安全高效的現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)體系貢獻(xiàn)關(guān)鍵動(dòng)能。